LCM液晶模块生产工艺流程介绍

LCD模组技术的关键在于驱动IC的构装，其主要技术有SMT、COB、TAB、COG和CIG等，在发展上以轻薄短小为趋势。以下分别对几种LCD模组构装技术做简要说明。

液晶模块表面安装工艺（LCM SMT技术）

SMT是将表面贴合电子元器件(SMD)通过焊接媒介物，如锡膏，焊接到印制或其他基板表面规定位置上的一种连接技术，SMT作业一般分成丝印、贴装元器件、回流焊接和检测四大工序。首先是丝印制程，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，其所用设备为丝网印刷机，是SMT生产的第一个制程；紧接着是元器件的贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机；然后是回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉；最后是检测，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

SMT工艺用贴装设备将贴装元件（芯片、电阻、电容等）贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。是一种较传统的安装方式。

工序：丝印、贴片、回流、清洗、检测

优点：可靠性高，SMT工艺由于受贴装元器件（特别是芯片）大小（封装尺寸）、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的PCB板的加工，易于维修。