一、前段工位:
ITO玻璃的投入(GRADING)→玻璃清洗与干燥(CLEANING)→涂光刻胶(PR COAT)→前烘烤(PREBREAK)→曝光(DEVELOP)→显影(MAIN CURE)→ 蚀刻(ETCHING)→去膜(STRIP CLEAN)→图检(INSP)→清洗干燥(CLEAN)→ TOP涂布(TOP COAT)→UV烘烤(UV CURE)→ 固化(MAIN CURE)→→清洗(CLEAN)→ 涂取向剂(PI PRINT)→ 固化(MAIN CURE)→清洗(CLEAN)→丝网印刷(SEAL/SHORT PRINTING)→烘烤(CUPING FURNACE)→喷衬垫料(SPACER SPRAY)→对位压合(ASSEMBLY)→固化(SEAL MAIN CURING)
1. ITO图形的蚀刻:(ITO玻璃的投入到图检完成)
2. 特殊制程:(TOP膜的涂布到固化后清洗)
3. 取向涂布(涂取向剂到清洗完成)
4. 空盒制作:(丝网印刷到固化)
二、后段工序:
切割(SCRIBING)→→Y 轴裂片(BREAK OFF)→→灌注液晶(LC INJECTION)→封口(END SEALING)→X 轴裂片(BREAK OFF)→→ 磨边→→一次清洗(CLEAN)→再定向(HEATING)→光台目检(VISUAL INSP)→电测图形检验(ELECTRICAL)→二次清洗(CLEAN)→ 特殊制程(POLYGON)→背印(BACK PRINTING)→→→干墨(CURE)→→贴片(POLARIZER ASSEMBLY)→ 热压(CLEAVER)→→ 成检外观检判(FQC)→→上引线(BIT PIN)→→终检(FINAL INSP)→包装(PACKING)→→入库(IN STOCK)
简单描述就是:
前段-Array;
中段-Cell;
后段-Module Assembly (模组组装)。